36氪获悉,华泰证券研报认为,AI科技链板块基本面高景气趋势未变,其中玻纤电子布、洁净室受益于量价齐升。虽然7月以来电子布等AI科技链新材料企业的股价已普遍回调超过30%,但2026年以来累计涨幅仍在反映业绩高增长趋势,且WAIC展也显示出国产算力和大模型的最新进展,未来有望成为推动国产PCB及上游材料成长的重要推动力…
阅读全文 →36氪获悉,国金证券研报指出,mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景(线宽/线距可达15um以下),技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子,AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面,建议关注①直写光刻,②电镀线,③载体铜…
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